今日，全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋回应，国内PCB企业长电科技和华天科技早已与之认识，有并购意向。针对该消息，长电科技董秘朱正义对证券时报记者回应，目前还在研究可行性，仍有不确定性。而公司白鱼透露根本性事项，全天清盘。华天科技董秘常文瑛则回应正在核实该消息真实性。
据星科金朋向新加坡交易所递交的解释表明，还包括长电科技和华天科技在内多家公司，早已与星科金朋认识，谋求并购事项，但交易商讨结果未不确认。目前，公司近期估值大约为10亿美元。 据咨询公司Gartner统计资料表明，2013年全球半导体PCB与测试行业市场规模为498亿美元。按照营业收入名列，星科金朋2013年营业收入15.99亿美元，位列第四，并享有晶圆级PCB、2.5D/3DIC等制程技术及专利，在市场不具备一定的领先地位。
目前主要股东为新加坡国家投资公司淡马锡有限公司，由于近年来星科金朋营运展现出不理想，淡马锡意图抢。自2011年以来，星科金朋营业收入呈现出上升趋势，不过今年二季度，利润亏损开始收窄。 半导体分析机构IHS首席分析师顾文军回应，如果并购星科金朋，可以不断扩大国内PCB规模，但其技术并非国内PCB缓补，另外目前公司估值也偏高。
8月穆迪评级上调了星科金朋评级，认为其债务负担过重，高端通讯领域、个人电脑以及用户端市场增长速度力弱。 据申银万国研报，长电科技是国内规模仅次于，技术实力最先进设备的封测大厂，未来未来将会冲击全球封测行业第一阵营，而华天科技已完成昆山、西安、天水三地高中低端生产基地布局，成本和技术优势兼具，收购不利在PCB领域扩展。
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